雷射切割雷射切割是利用聚焦的高功率密度雷射光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點。同時，熔融材料被與光束同軸的高速氣流吹走，從而切割工件。打開。現在普遍採用CO2脈衝雷射，雷射切割是熱切割法之一。水切割水切割又稱為水柱，是一種高壓水刀切割技術。它是一種利用高壓水流進行切割的機器。在電腦控制下，工件可任意雕刻，且受材料質地影響較小。水切割分為無砂切割和加砂切割兩種方法。等離子切割等離子弧切割是利用高溫等離子弧的熱量使工件切口處的金屬部分熔化（並蒸發），並利用高速等離子的動量去除熔融金屬，形成的加工方法。線切割電火花線切割加工（簡稱WEDM）屬於電加工範疇。線切割加工（簡稱WEDM）有時也稱為線切割。線切割可分為快走絲線切割、中線切割、慢走絲線切割。快走絲電火花加工的走絲速度為6~12m/s，電極絲高速來回移動，導致切割精度較差。中走絲電火花加工是近年來發展出來的新技術，在快走絲電火花加工的基礎上實現變頻多次切割功能。慢走絲電火花線切割機的走絲速度為0.2m/s，電極絲以低速向一個方向移動，切割精度很高。應用範圍對比：雷射切割機的應用範圍非常廣泛。它們可以切割金屬和非金屬。 CO2雷射切割機可用於切割非金屬，例如布料和皮革，光纖雷射切割機可用於切割金屬。板材變形小。水切割是一種冷切割工藝，無熱變形，切割表面品質好。不需要二次加工，必要時可以方便地進行加工。水切割可以打孔和切割任何材料，切割速度快，加工尺寸靈活。等離子切割機可用於切割不銹鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等多種金屬材料。等離子切割熱效應明顯，精度低，切割面不易進行二次加工。線切割只能切割導電材料，切割過程中需使用切割冷卻液。因此它不能切割不導電、怕水、怕被切割冷卻液污染的材料，如紙張、皮革等。切割厚度對比：雷射切割碳鋼的工業應用一般在20MM以下。切割能力一般在40MM以下。不鏽鋼工業應用一般在16MM以下，切割能力一般在25MM以下。而且，隨著工件厚度的增加，切割速度顯著降低。水切割的厚度可以很厚，0.8-100MM，甚至更厚的材料。等離子切割厚度為0-120mm，最佳切割質量範圍約20mm。等離子系統具有最高的性價比。線切的厚度一般為40~60毫米，最大厚度可達600毫米。切削速度比較：使用1200W雷射切割2mm厚的低碳鋼板，切割速度高達600cm/min；以高達1200公分/分鐘的切割速度切割5毫米厚的聚丙烯樹脂板。線切割能達到的切割效率一般為20~60平方毫米/分鐘，最高可達300平方毫米/分鐘；顯然，雷射切割速度快，可以用於大批量生產。水切割的速度相當慢，不適合大量生產。等離子切割的切割速度慢，相對精度低。比較適合切割厚板，但端面有斜度。對於金屬加工來說，線切割精度較高，但速度很慢。有時在切割前需要採用其他方法穿線穿線，切割尺寸受到很大限制。切割精度對比：雷射切割切口窄，切縫兩側平行且垂直於表面，切割件尺寸精度可達±0.2mm。等離子可達1mm以內；水切割不會產生熱變形，精度±0.1mm。若採用動態水刀機，可提高切割精度，切割精度可達±0.02mm，消除切割斜度。線切加工精度一般為±0.01~±0.02毫米，最高可達±0.004毫米。狹縫寬度比較：與等離子切割相比，雷射切割精度更高，切縫更小，約0.5mm。等離子切割縫比雷射切割大，約1-2mm；水切割的切縫比刀管直徑大10%左右，一般為0.8mm-1.2mm。隨著砂刀管直徑的擴大，切口也變大。線切割的切縫寬度最小，一般在0.1-0.2mm左右。
