一種環保、高效且無損的自動化解決方案，專用於熱噴塗塗層清除與零部件再製造。
超高壓（UHP）水刀塗層清除系統利用高速水流的巨大動能來剝離熱噴塗塗層。系統在 1000 至 4000 bar 的壓力範圍內運作，射流速度可達 800 至 1000 m/s，能迅速克服塗層與基材之間的結合力。這種純機械式的「冷加工」方法完全使用純水，徹底消除了熱降解、粉塵危害以及有害化學廢棄物的產生。在關鍵零部件的修復與再製造領域中，這項技術已被廣泛公認為核心合規解決方案。
可針對特定塗層區域進行精準的局部清除，完整保留底層基材的幾何尺寸精度與表面原始品質。
作業過程中完全不產生熱影響區（HAZ），有效防止敏感基材金屬發生熱變形、殘留應力累積或冶金結構改變。
對各種金屬、陶瓷、碳化物以及先進複合塗層皆具有極高的清除效率。
僅使用純水，無任何化學溶劑，作業時不產生有毒氣體或化學粉塵，完全符合國際嚴格的工業環保與職業健康標準。
| 參數項目 | 標準規格範圍 |
|---|---|
| 工作壓力範圍 | 1000 — 4000 bar (常用範圍: 2000 — 3500 bar) |
| 製程水流量 | 3 — 20 L/min (依實際應用優化配置) |
| 水射流噴射速度 | 800 — 1000 m/s |
| 噴射靶距 (Target Distance) | 5 — 50 mm |
| 自動化整合方式 | 多軸工業機器人 / 精密 CNC XYZ 軸線性模組 |
| 歷史資料儲存容量 | 自動循環覆蓋紀錄製程資料，最長可達 30 天 |
| 環保與合規標準 | 閉路水循環過濾、零化學品使用、高效固體微粒過濾 |
在飛機發動機大修（MRO）過程中，高效剝離與清除發動機機匣、渦輪葉片及結構件上的可磨耗封嚴塗層與熱障塗層（TBC）。
用於半導體 PVD/CVD 真空腔體內壁、附屬屏蔽件（Shield）以及高價值精密製程治具上的工藝附著物剥離與零部件翻新再生。
徹底清除平面顯示器製程腔體內部組件及專業生產工具上的各類沉積塗層，使其回復至出廠標準技術規格。
經全球各產業驗證的高壓解決方案
專為航空航太維修設施客製設計的自動化六軸機器人工作站。可完美剝離多層熱障塗層 (TBC) 和可磨損密封塗層，且不會改變基材的精細冶金結構。
專為半導體核心零件再生而設計的高效解決方案。可去除PVD/CVD腔室壁內積聚的厚厚製程塗層，並具有極高的目標選擇性，適用於高價值屏蔽組件。
全封閉式環保水刀清洗生產線，專為LCD/FPD大尺寸組件最佳化設計。它徹底消除了化學酸洗和人工研磨，使製造框架能夠立即恢復到原始清潔規格。
基材表面品質和剝離結果圖庫
基材：鎳基高溫合金。結果顯示，顯微鏡觀察下無殘留塗層和微裂紋。
基材：高純度鋁/不鏽鋼。表面尺寸完全保持，可立即進行二次噴塗。
基材：結構碳鋼。在 3500 巴的工作壓力下，碳化鎢的極強結合力被有效克服。
